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芯片切割水回用设备 权坤恒温水循环系统
芯片切割废水主要来源于晶圆切割过程中的研磨与清洗环节。这些废水中含有悬浮物、有机溶剂、重金属离子(如铜、镍、铬等)、氟化物、酸碱物质等。废水的成分复杂,浓度高,毒性大,且浓度波动性强。
芯片切割废水的处理工艺通常包括以下几个步骤:
1. 收集与初步过滤:废水首先通过废水收集系统集中收集,然后使用水泵输送至多介质过滤器进行初步固液分离和悬浮物去除,防止后续处理设备堵塞。
2. 调节pH值:通过加药、混合等方法调节废水的pH值,使其达到后续处理的范围,有助于提高处理效率。
3. 化学沉淀:向废水中投加化学药剂(如CaCl2、PAC等),使某些离子(如氟离子、磷酸根离子等)形成难溶于水的沉淀物,通过沉淀或过滤的方式将其去除
4. 生物处理:在经过预处理和化学处理后,剩余的有机物可以通过活性污泥法或生物膜法进一步降解。活性污泥法是通过废水与含有大量微生物的活性污泥混合,在曝气条件下进行反应;生物膜法则是在填料上形成一层生物膜,废水通过填料时与生物膜接触,微生物在膜上降解有机物。
5. 深度处理:包括膜技术(如超滤、纳滤、反渗透)和高级氧化技术(如臭氧氧化、光催化氧化等),用以去除微细颗粒、溶解态无机盐和难降解有机物,实现废水的深度净化。
多介质过滤器:用于初步固液分离和悬浮物去除。
调节池:进行水量和水质的均质化处理。
中和反应塔:进行酸碱中和反应。
沉淀池:进行化学沉淀。
生物反应池:进行生物处理。
深度处理装置:包括膜技术和高级氧化技术设备。